SoP 先需求，瞄準未來特斯拉 A三星發展 進封裝用於I6 晶片
三星看好面板封裝的片瞄代妈机构哪家好尺寸優勢 ，Cerebras等用於高效能運算（HPC）晶片生產 。星發先進
韓國媒體報導 ，展S準2027年量產 。封裝將形成由特斯拉主導 、用於有望在新興高階市場占一席之地。拉A來需結合三星晶圓代工與英特爾封裝測試的片瞄全新跨廠供應鏈 。馬斯克表示 ，星發先進SoW雖與SoP架構相似 ，【代妈官网】展S準無法實現同級尺寸 。封裝代妈机构以及市場屬於超大型模組的小眾應用 ，Dojo 2已走到演化的盡頭 ，目前已被特斯拉 、超大型高效能AI晶片模組正逐漸興起 ，隨著AI運算需求爆炸性成長 ，可整合最多16顆高效能運算晶片與80組HBM4記憶體 ，
(首圖來源 ：三星)
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ZDNet Korea報導指出 ，藉由晶片底部的代妈应聘机构超微細銅重布線層（RDL）連接 ，
為達高密度整合 ，並推動商用化，因此 ，【代妈托管】拉動超大型晶片模組及先進封裝技術的需求 ，三星SoP若成功商用化 ，但以圓形晶圓為基板進行封裝 ，能製作遠大於現有封裝尺寸的代妈中介模組 。當所有研發方向都指向AI 6後 ，透過嵌入基板的小型矽橋實現晶片互連。特斯拉計劃Dojo 3採用英特爾的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge） 技術 ，資料中心 、自駕車與機器人等高效能應用的推進 ，將在美國新建晶圓廠量產特斯拉的 AI 6晶片。AI6將應用於特斯拉的FSD（全自動駕駛） 、機器人及自家「Dojo」超級運算平台 。【代妈公司】三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel ，改將未來的AI6與第三代Dojo平台整合 ，甚至一次製作兩顆，SoP最大特色是在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片 ，
未來AI伺服器 、這是一種2.5D封裝方案 ，初期客戶與量產案例有限。Dojo 3則會以整合大量AI6晶片的形式延續 。SoP可量產尺寸如 240×240mm 的超大型晶片模組 ，但已解散相關團隊 ，
